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La conocida firma TSMC, dedicada a la fabricación de semiconductores, ha dado detalles sobre los procesos de 7nm y 5nm, dos avances muy importantes que en teoría ya estarían dentro de los límites de reducción del silicio, al menos en su forma convencional.

Mark Liu, co-CEO de la compañía, ha comentado en un comunicado oficial que esperan poder iniciar la producción de soluciones en 7nm durante la segunda mitad de 2018. No dejó claro si se trataría de las primeras pruebas o de producción a gran escala, pero todo parece indicar que será más bien lo primero.

Junto a esto también hizo referencia al proceso de 5nm, asegurando que el mismo estará listo apenas dos años después, esto es, en la segunda mitad de 2020, y que el mismo hará uso de la litografía EUV (extreme ultraviolet), una técnica que se contempla como imprescindible para dar el salto más allá de los 7nm.

En lo que respecta a procesos más “modestos” el ejecutivo no dudó en indicar también que el de 10nm debería estar listo este mismo trimestre, fecha en la que los clientes deberían empezar a recibir las primeras unidades.

El futuro a medio plazo pinta muy interesante, ya que como vemos quedan muy pocos años para que veamos el fin del silicio, para llegar a su límite, así que no deberíamos tardar demasiado en conocer a su posible sucesor, algo necesario ya que de lo contrario no será posible seguir enfrentando reducciones más allá de los 5nm, al menos en teoría.

Más información: Fudzilla.

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