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El CEO de TSMC ha confirmado algunos datos importantes en relación con los avances que han conseguido en materia de procesos de fabricación, y el más llamativo de todos ellos es sin duda el inicio de las primeras tareas de cara a conseguir llegar a los 5nm.

Poniéndonos previamente en antecedentes sabemos que actualmente TSMC se encuentra en el proceso de validación de la tecnología necesaria para arrancar con el proceso de fabricación de 10nm, un salto importante que culminará en 2016, fecha en la que empezarán a “cocinar” las primeras unidades de prueba.

Junto a este proceso la firma taiwanesa también está preparándose para los 7nm, y de hecho ya consiguió sacar un chip SRAM en dicho proceso el pasado mes de octubre, pero no se espera un volumen de producción en masa hasta 2017, como pronto.

Con todo esto en mente es fácil entender por qué TSMC no ha querido esperar más y ha decidido iniciar la aventura de los 5nm, aunque debemos tener en cuenta que la misma se encuentra todavía en una etapa muy temprana, por lo que no serán una realidad hasta finales de esta década.

No han trascendido detalles más allá de lo dicho, pero las primeras informaciones apuntan a que TSMC podría recurrir a la litografía EUV (Extreme Ultra Violet) para el proceso de 5nm.

Más información: DvHardware.

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